RISC-V杀向服务器市场！5nm制程、最高192核，性能超AMD EPYC 7763！

众所周知，目前X86架构处理器统治着PC和服务器市场，而Arm架构处理器则统治着移动市场。近年来大火的RISC-V架构则凭借着于开源、指令精简、可扩展等优势，在注重能效比的物联网领域大受追捧。但是，这并不意味着RISC-V无法进入更高性能要求的PC和服务器市场。

继不久前国产RISC-V芯片厂商赛昉科技推出了全球首款面向PC应用的高性能RISC-V芯片——昉·惊鸿8100之后，据福布斯网站12月12日报道，芯片初创企业Ventana Microsystems公司在RISC-V峰会上发布了全球首款面向服务器的CPU——Veyron V1。

据介绍，Veyron V1采用先进的5nm制程工艺，基于Ventana自研的高性能RISC-V内核，8流水线设计，支持乱序执行，主频高达3.6GHz，每个集群最多16个内核，多集群最多可扩展至192核，拥有48MB共享三级缓存，拥有高级侧信道攻击缓解措施、IOMMU和高级中断架构（AIA）、支持全面的RAS功能、自上而下的软件性能调整方法，可以满足数据中心的各种需求。

据Ventana披露的数据显示，在SPECint 2017测试中，其128核心版本的Veyron V1在300W功耗下，大幅性能领先于64核的AMD EPYC Milan 7763（280W），并且达到了AWS Graviton G3（Neoverse v1）、Intel Xeon Ice Lake 8380（270W）的两倍。

由于目前RISC-V软件生态系统仍不成熟，因此Veyron V1还并不能算是一款通用型的服务器CPU。不过，Vnetana认为，其解决方案将能够满足数据中心CPU市场50%的需求，比如内存数据库服务、APP应用及虚拟主机服务、存储服务器、负载平衡、缓存设备、内容交付服务、流媒体服务等。

值得一提的是，Veyron V1采用了类似AMD EPYC处理器那样的Chiplet设计。Vnetana表示，Veyron V1支持高性能并行Die to Die互连，拥有低延迟和低功耗，高度可扩展等特性。Ventana表示，其I/O总线延迟可以低至7ns，其缓存一致性架构也可提高工作效率，Chiplet设计也使得其更具可组合性。

对于Die to Die 互连，Ventana 计划同时支持 Intel、AMD、NVIDIA、Arm 等支持的 BoW（线束）和通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 标准。此外，Ventana 还从十几个 IP/chiplet 合作伙伴那里获得了支持，为基于小芯片的解决方案提供交钥匙解决方案，以及强大的 SDK，包括固件、BIOS、操作系统、存储和网络参考应用程序以及 BMC。

因此，Vnetana允许客户从他那里购买其CPU、I/O模块，可以跟客户自己的加速器IP整合形成自己的芯片。

Vnetana表示，客户选择Ventana的CPU、I/O模块来设计自己的SoC可以缩短两年的开发时间，并节省7500万美元的研发费用。

按照计划，Veyron V1已经流片成功，预计将会在2023年年中正式推出，并在2023年下半年成功部署于数据中心基础设施。

根据官方资料介绍，Vnetana公司成立于2018年，创始团队包括多位行业资深人士，拥有超过20年的平均经验，曾在所有主要的ISA上工作（包括x86，Arm，Power，MIPS和SPARC），并在交付数据中心级处理器方面有着良好的记录。今年该公司还获得了5500万美元的新一轮融资。

编辑：芯智讯-浪客剑

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